高性能芯片测试方案

       进入二十一世纪后,半导体及相关领域技术突飞猛进,其中代表着先进半导体技术的高速数字、混合集成电路广泛应用于数字射频系统、无线电、工业控制等系统,是现代工业中电子设备的重要组成部分。
       随着电路集成度和复杂度的提高,现代电子设备对各种高速数字/混合集成电路的可靠性和测试性的要求越来越高。可靠的集成电路测试方案能够极大降低工程应用中因电路故障而带来的损失和维护成本,促进企业发展。

高精密测试方案

·18Bits ADC测试​
超过90dbc SNR
·小电压,小电流
小电容(MEMS)

小电容(1pF以下,精度可达5fF)

ATE量产测试方案

为客户开发ATE大规模量产测试方案
设计制作多Site的DIB,PIB以及Probe Card
搭建从测试机到Prober/Handler的整体方案
支持芯片级、系统级SLT整合
帮助客户Release量产以及维护程序版本

高速LVDS(如PCEI,SATA,USB3.0)

·>100M sps ADC
灵活的配置方式
信号完整性分析
​协议级别测试(SATA,PCIE)
高速数字信号调理
全速测试下的参数分布(Jitter,眼图)

红外焦平面测试方案

高速ADC、DAC测试方案

·>100M sps ADC
全面的解决方案
灵活的配置方式

·>超高速ADC、DAC
基于FPGA LVDS
​软件无线电合成
防御系统通讯芯片
包括信号完整性(SI)分析

高速射频(RF)信号测试方案

·IOT连接性能测试
Wifi 802.11a/b/g/n/ac/ax
Bluetooth V1.0, 2.x, 3.0, 4.x,5.0
Navigation: GPS, GLONASS, GALILEO, COMPASS 
ZigBee (802.15.4)
DECT
SISO and MIMO
·PA/FEM应用
PA, LNA, Switch, Filter...等
·高性能测试电路板设计制作
在全动态范围全速传感器下进行数字视频采集,实时显示红外焦平面的热像图。可实时多帧存储数据,具有高精度偏置电压、模拟数据采集、自动监测、温控报警等多项功能